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流动性预期改善

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我们在5月14日《券商暴涨，核心点在这里！》一文表示当前流动性有改善的预期，再结合近日最新事件，我们认为流动性预期改善主要有四个维度： 第一，从最新的经济数据来看，由于4月经济数据全面低于市场预期，所以将降低货币政策收紧的预期。
1）4月工业增加值同比增长9.8%，不及市场预期的11%，前值增长14.1%，生产端工业增加值增速连续2个月回落，工业景气度短期见顶迹象明显；

2）投资端基建投资一般、制造业投资偏弱；4月基建投资增速18.4%，两年平均增速2.4%，表现较为一般；制造业投资增速23.8%，较前值回落6个百分点；两年平均增速-0.4%，仍未实现转正。

3）此前市场寄予厚望的社零消费，也出现了超季节性下滑。4月社零同比增长17.7%，预期增长25%，前值增长34.2%。与2019年4月相比增长8.8%，两年平均增速为4.3%，增速水平较疫情前仍存在较大差距。

也就说是，目前我国经济恢复不均衡、基础不稳固，后续经济复苏也将面临较大挑战。在当前经济背景下，政策将维持“不急转弯”的基调，保持对经济的呵护，实现经济复苏“固本培元”，流动性难以进一步收紧。

第二，从通胀角度来看，政策出手稳定工业品价格，通胀预期有所缓解，从而进一步降低了流动性收紧的担忧。

3月以来，工业品价格持续上涨，国内PPI同比增速大幅上行，4月更是上升至6.8%高位，工业品通胀预期上升引发市场对政策收紧的担忧。
但是自5月12日国常会提出重视大宗商品涨价以来，通过出台政策稳定价格、打击炒作等措施，铁矿、钢铁、煤炭等大宗商品价格已经出现回落，后续通胀上行的空间将有限，通胀预期已经相比5月之前有所缓解。
第三，从社融角度来看，后续社融下行空间有限，下行速度大概率将放缓。
5月12日公布的我国4月社融增速再度大幅下行，从2020年10月社融增速最高点13.7%计算，截至2021年4月，社融增速已经下行2个百分点至11.7%，其中3月和4月两个月合计下行1.6%，社融增速出现加速下行。
二季度以来社融加速下行，主要与监管部门结构性紧信用、大力压降表外融资、打击经营贷消费贷违约流入楼市有关。
不过综合此前会议表述，以及目前主流机构的预期来看，今年全年社融增速均值在11%左右，而4月的社融增速已经下行至11.7%。也就是说，下半年社融增速下行的空间已经有限。
同时，结合430会议提出的“不急转弯”、“促进制造业投资和民间投资尽快恢复”的基调来看，预计后续去杠杆、紧信用手段会比上半年更为温和，因此下半年社融回落的节奏大概率将放缓。
第四，从资金面来看，南向资金近期再度开启买买买，可能也表明流动性预期好转。

南向资金是指内地流向港股的资金，从历史数据来看，在去年12月-1月、今年4月中旬市场流动性预期较好的时候，南向资金都是开启买买买模式。而5月11日以来，南向资金再次大幅流入港股，可能也表明流动性预期再度向好。

综合上述四个维度来看，5月中旬以来市场流动性预期有所改善，这也是我们之前《券商暴涨，核心点在这里！》文章提过的券商、军工等对流动性敏感的板块近期表现出弹性的根本原因。另外，流动性改善也有利于成长股，而科技是传统成长板块，所以下文再梳理下目前有逻辑的科技分支。

当前有逻辑的科技分支

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1. 八寸晶圆：产业持续维持高景气，芯片紧缺将至少持续到2022年。
去年下半年以来，全球芯片产能持续供不应求，2021年美国德州雪灾、日本地震火灾等突发事件加剧全球芯片紧缺。
4月4日，日本半导体制造厂商旭化成微电子放弃了位于延冈市厂房的火灾后修复计划，预计到2022年才会考虑是否新建工厂，这将进一步加剧当前全球芯片产能紧缺的形势。
4月中旬，美国汽车制造商警告称，芯片短缺可能导致美国今年汽车产量减少130万辆，并导致部分生产至少再中断6个月。8寸晶圆产能供应紧张已蔓延至车规级芯片，预计车规级芯片紧缺将持续到2022年。 2. 三代半导体：后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术之一，将受到政策的加码。
5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
其中，第三代半导体是以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN) 为主的宽禁带半导体材料，具有抗高温、高功率、高压、高频以及高辐射等特性，相比硅基半导体可以降低50%以上的能量损失，同时使装备体积减小75%以上。
随着5G、新能源汽车等新市场出现，硅基半导体的性能已无法完全满足需求，SiC和GaN的优势被放大。另外，制备技术进步使得SiC与GaN器件成本不断下降， SiC和GaN的性价比优势将充分显现，第三代半导体的时代即将到来。另外，三代半导体核心公司均在LED领域有布局，LED行业自2020年第三季度迎来拐点，主要上市公司出现单季扭亏为盈或毛利率回升。
3. 信创：近 期鸿蒙大规模推送，信创产业持续升温，国产操作系统/CPU迎来进口替代潮。（此处所涉及个股均为案例分享，并非当前买卖推荐）
CPU封测大厂通富微电在最新调研中表示，2021年来自国产CPU的业务规模将同比增长一倍以上，印证了行业的高景气。
5月15日，中国长城自主安全智能制造基地下线内蒙古首台国产自主安全计算机，标志着网络信息化产品自主安全生产线正式建成投产。据悉，该生产线具备年产30万台PC/服务器等国产终端产品能力，为信创产业链安全提供坚实保障。
4. 芯片设计：在芯片持续缺货的情况下，预计产能将向卓胜微、韦尔股份等芯片设计领军企业集中，头部公司受益。 （此处所涉及个股均为案例分享，并非当前买卖推荐）
芯片设计领军企业能以更便宜的价格拿到晶圆代工厂更多的产能份额，从而获得更多的下游订单，另外，在芯片紧缺带来的行业集中度提升背景下，芯片设计领先企业对下游议价权进一步提升，各大厂商纷纷上调产品价格，带来销售的量价齐升。
例如卓胜微射频产品毛利率高达70%且已于头部安卓手机客户拿到50%以上份额，预计竞争格局将会持续改善，卓胜微射频长期市占率全球领先。
5. 面板：供应偏紧导致面板价格持续上涨。 （此处所涉及个股均为案例分享，并非当前买卖推荐）
短期来看，2021年1月29日，玻璃基板供应商日本旭硝子熔炉爆炸，最新预计在2021年内将难以修复，远超出此前影响2-4月供应的预期。目前电视机正处在大尺寸化的趋势中，叠加8寸晶圆产能紧张导致面板驱动芯片缺货，预计LCD面板价格上涨有望持续至2021年三季度。
中长期来看，随着韩国巨头三星、LGD和日本松下的持续退出，京东方、TCL科技、彩虹股份等大陆厂商有望承接部分订单转移。伴随新增产能的释放，预计大陆厂商在LCD面板市占率有望从2019年的41.1%提升至2021年的57.8%。随着面板产能逐渐向中国大陆集中，并且未来行业新增产能也十分有限，行业格局将持续改善，周期性减弱，行业厂商有望持续受益。
6. 数据中心/光模块：国内云厂商资本开支预计在2021年Q2-Q3回暖，行业景气回升。 （此处所涉及个股均为案例分享，并非当前买卖推荐）
一方面作为先行指标将拉动数据中心持续扩容，另一方面将进一步提升光模块需求景气度。此外，超大规模数据中心正逐渐成为主流并主要采用叶脊架构，对应交换机使用的光模块数量是传统架构的数十倍，并且速率需求由25/100G提升至价格更高的100/400G。
行业领军企业中际旭创在近期调研中表示2021年一季度订单非常饱满，二季度业绩将边际回暖，也印证了行业二季度的景气回升。 基于上述讨论，我们今天 整理了 一份“ 当前有逻辑的核心科技分支及个股 ” ， 凡是点了 “在看” 者，点击“进入公众号”，然后在对话框里发送“答案”这两个字， 就会蹦出答案。
注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。
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