计划投资3亿元，天微电子LED芯片封测项目落户聊城高新区

最后修改: 2021-05-19 17:36:15

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5月14日，深圳市天微电子股份有限公司LED芯片封测项目签约仪式举行。

据悉，该LED芯片封测项目计划投资3亿元，建设2条中端封测生产线和5条高端封测生产线，新购置芯片切割机、粘片机打线机塑封压机、测试仪、分选机等生产设备和试验设备400余台（套），固定资产投资约2.3亿元、原材料购置及流动资金约7000万元。

企查查显示，深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年，是一家集成电路产品研发制造商，主要产品包括集成电路产品和封装、测试等自动化设备。公司业务以集成电路设计为核心，产品涵盖LED驱动、LCD驱动等方面。

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